La machine à rainurer les plaquettes de l'usine Suzhou Deaote est une machine à rainurer les plaquettes de haute rigidité et de haute précision conçue exclusivement pour les applications de rainurage et de rainurage des plaquettes semi-conductrices. Conçue pour relever les défis critiques du rainurage mécanique des plaquettes, notamment un contrôle de trajectoire ultra-précis, une gestion stable de la force de coupe et un écart de position minimal, la plate-forme intègre une architecture d'axes X-Y empilés, une technologie de moteur linéaire à entraînement direct et un retour d'encodeur en boucle fermée pour offrir une précision de positionnement inférieure au micron pour les processus de rainurage de plaquettes de 4/6/8/12 pouces.
S'appuyant sur plus de 15 années d'expertise de Deaote dans la fabrication de moules de précision et de composants de mouvement, la conception de la machine à rainurer les plaquettes optimise la rigidité structurelle tout en minimisant l'encombrement de la plate-forme, ce qui la rend idéale pour une intégration dans un équipement de traitement de plaquettes compact. La plate-forme est dotée d'une base en granit pour la stabilité thermique et les performances anti-vibrations, garantissant une profondeur de rainure constante (tolérance de ± 5 μm) et une précision de largeur de fente (± 3 μm) même pendant un fonctionnement continu à grande vitesse dans des environnements de salle blanche (classe 100/1000).
Compatible avec les outils de coupe diamantés, les têtes de rainurage laser et les systèmes de gravure au plasma, la machine à rainurer les plaquettes prend en charge diverses exigences de rainurage des plaquettes, notamment le rainurage en dés, les fentes de coupe des bords et les rainures de forme personnalisée pour le conditionnement des semi-conducteurs de puissance. Sa conception modulaire permet la personnalisation des plages de déplacement (X/Y : 100 × 100 mm à 400 × 400 mm) et des paramètres de mouvement, permettant aux fabricants de semi-conducteurs d'obtenir un rendement de rainurage plus élevé, de réduire l'usure des outils et de répondre aux exigences de tolérance strictes du traitement avancé des plaquettes.
Avantages principaux
1. Ultra-haute précision pour le rainurage des plaquettes
Équipée d'encodeurs linéaires haute résolution (résolution de 0,05 μm) et de moteurs linéaires à entraînement direct, la plate-forme atteint une précision de positionnement répétée de ±0,5 μm et une précision de positionnement absolue de ±1 μm (axes X/Y). Cela garantit un contrôle précis de la trajectoire et de la profondeur des rainures, éliminant les écarts de fente, les profondeurs inégales et l'écaillage des bords, essentiels au maintien de l'intégrité structurelle de la plaquette et de la qualité ultérieure de la séparation des puces.
2. Architecture empilée à haute rigidité
Les conceptions de la machine à rainurer les plaquettes utilisent des composants structurels intégrés en alliage de magnésium et en alliage d'aluminium avec un usinage de précision, offrant une rigidité exceptionnelle (rigidité ≥200N/μm) pour résister à la déformation induite par la force de coupe. Cette stabilité garantit une qualité de rainurage constante sur toute la surface de la plaquette, même à des vitesses d'avance élevées (jusqu'à 80 mm/s) et à de lourdes charges de coupe (≤ 50 N).
3. Fonctionnement à faibles vibrations et thermiquement stable
Construite avec une base en granit naturel (coefficient de dilatation thermique ≤0,5×10⁻⁶/℃) et un système d'amortissement actif des vibrations, la machine à rainurer les plaquettes minimise la dérive de position causée par les fluctuations de température (≤0,1μm/℃) et les vibrations externes. Le mécanisme d'entraînement direct sans contact élimine le jeu mécanique et l'usure, garantissant la stabilité du positionnement à long terme (MTBF ≥ 30 000 heures) et réduisant les temps d'arrêt imprévus des lignes de traitement de plaquettes.
4. Large compatibilité et flexibilité des plaquettes
La machine à rainurer les plaquettes prend en charge une commutation transparente entre les tailles de plaquettes de 4/6/8/12 pouces avec des mandrins à vide réglables et des mécanismes de centrage automatique, pas besoin de remplacement de luminaire personnalisé. Il s'adapte à des épaisseurs de tranche de 100 μm à 800 μm et est compatible avec les tranches de silicium, GaAs, SiC et GaN, s'adaptant aux besoins de rainurage des puces logiques, des dispositifs de mémoire et des semi-conducteurs composés.
5. Contrôle de mouvement rapide et efficace
Les algorithmes de contrôle de mouvement optimisés permettent un mouvement à grande vitesse (vitesse maximale X/Y : 80 mm/s) avec un temps de stabilisation ultra-faible (≤ 25 ms pour X/Y), prenant en charge le rainurage de tranches à haut débit (jusqu'à 150 tranches par heure pour les tranches de 8 pouces). Le profil d'accélération/décélération fluide réduit la force d'impact de l'outil, prolongeant ainsi la durée de vie de la fraise diamantée jusqu'à 30 % par rapport aux plates-formes de mouvement traditionnelles à entraînement par courroie.
6. Intégration facile et conformité aux salles blanches
Conçue pour un fonctionnement en salle blanche de classe 100, la plate-forme est dotée de boîtiers de moteur linéaires scellés et d'une circulation d'air filtrée HEPA pour empêcher la génération de particules (émission de particules ≤0,1 μm). Compatible avec les protocoles de communication standard de l'industrie (EtherCAT, PROFINET, Modbus), il s'intègre parfaitement aux systèmes de contrôle des équipements de traitement de plaquettes, réduisant ainsi le temps et les coûts d'intégration pour les fabricants d'équipements.
Spécifications techniques
Spécification
Valeur
Remarques
Taille de plaquette prise en charge
4/6/8/12 pouces
Mandrin à vide auto-réglable
Précision de positionnement de l'axe X/Y
±1 μm (absolu), ±0,5 μm (répétition)
Retour d'information du codeur en boucle fermée
Résolution de l'encodeur
0,05 μm
Échelle linéaire de haute précision
Vitesse maximale X/Y
80 mm/s
Moteur linéaire à entraînement direct
Temps de stabilisation (X/Y)
≤25ms
Positionnement rainure à rainure
Plage de déplacement X/Y
100 × 100 mm ~ 400 × 400 mm
Personnalisable
Tolérance de profondeur de rainure
±5 μm
À l'avance maximale
Rigidité structurelle
≥200N/μm
Conception d'axes empilés
Degré de protection
IP54
Compatible salle blanche (classe 100)
MTBF
≥30 000 heures
Conditions de fonctionnement standards
Scénarios d'application
Conçue pour le contrôle de mouvement X-Y dans le rainurage/rainurage de tranches, notre machine à rainurer les tranches est largement utilisée dans les applications de semi-conducteurs suivantes :
● Wafer Dicing Street Grooving : pré-rainurage des rues de découpe pour le découpage laser ou mécanique ultérieur des puces logiques/mémoire
● Fentes de coupe des bords : fentes de précision des bords des plaquettes pour éliminer les matériaux défectueux et améliorer le rendement de l'emballage
● Rainurage des semi-conducteurs de puissance : rainures de forme personnalisée pour le boîtier des dispositifs de puissance SiC/GaN (canaux de dissipation thermique)
● Wafer Level Packaging (WLP) : rainures pour l'isolation de la couche de redistribution (RDL) et la séparation des puces
● Traitement des semi-conducteurs composés : rainurage de tranches GaAs/GaN pour la fabrication de dispositifs RF
À propos de Deaote
Notre machine à rainurer les plaquettes exploite nos compétences de base en matière de conception structurelle de précision et d'ingénierie de contrôle de mouvement pour relever les défis uniques du rainurage des plaquettes. Nous fournissons des solutions de bout en bout, depuis la conception et le prototypage de plates-formes personnalisées jusqu'à l'installation sur site, l'étalonnage et l'assistance technique à vie, garantissant que nos produits répondent aux normes les plus strictes de l'industrie en matière de précision et de fiabilité.
Engagé dans la démarche « La précision stimule le progrès, l'innovation crée de la valeur », Deaote est certifié ISO 9001 : 2015 et investit 15 % de son chiffre d'affaires annuel en R&D pour développer des solutions de mouvement de nouvelle génération pour l'industrie des semi-conducteurs. Notre réseau de service mondial garantit des temps de réponse rapides et une assistance locale à nos clients internationaux.
Balises actives: Chine Fabricant de rainurage de plaquettes, fournisseur, usine
Bâtiment 5, parc d'entrepreneuriat Yuewang, n° 2011, route Tian'e Dang, rue Hengjing, zone de développement économique de Wuzhong, Suzhou, province du Jiangsu, Chine
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